PCB族大啖AI商機 營運衝…臻鼎、華通等掌握成長動能

印刷電路板（PCB）族群搶吃AI商機，大廠分別卡位，確保掌握2026年更多成長動能。業界看好，臻鼎（4958）、華通（2313）、金像電（2368）、欣興（3037）、高技（5439）等分別具有不同策略與擅長技術領域，2026年營運動能可望再上層樓。

銅箔基板廠台光電、台燿、聯茂、騰輝等，也可望跟隨板廠與AI應用材料升級持續成長挑戰新高。

PCB族群積極布局AI應用，今年成績顯著，各大廠商基本面持續轉強，吸引內外資金買盤卡位，外資上周五（29日）大舉買超數十家PCB股，包括華通、精成科、定穎投控、高技、景碩、南電等，同時買超相關AOI廠商牧德。投信買超金像電，自營商則加碼健鼎。

金像電為國內網通伺服板龍頭，上周五股價衝破500元創高，帶動PCB獲利王健鼎、厚大板供應商高技、HDI龍頭華通比價效應。

金像電、健鼎、華通先前預告下半年有傳統旺季，法人認為，下半年PCB大廠成長動能最強來自三領域，包含AI用板、記憶體用板、低軌衛星用板，三家廠商各有擅長，健鼎也積極開拓大型雲端服務供應商用AI ASIC用板，華通也推進相關計畫。

PCB龍頭臻鼎董事長沈慶芳預告，臻鼎衝刺AI營收成長占比達70%，規劃提高今、明兩年每年資本支出金額至300億元以上，合計兩年可望超過600億元，其中近50%資本支出將用於擴大高階HDI和HLC產能，以掌握相關產品成長契機，並且於高雄AI園區建置全流程先進封裝用FCBGA量產場域。

高技日前提到，AI伺服器需求持續成長，今年首季整體伺服器營收占比已經達到35%，規畫擴充產能30%，下半年擴充可望加速，期許新產能開出帶動營運逐季向上，挑戰年營收百億元。

PCB相關銅箔基板、玻纖、鑽針等耗材與材料商，可望受惠板廠積極拉升高階製程，AI競賽帶動銅箔基板升級商機，法人看好，除AI伺服器將從GB200升級GB300到VR200，交換器也從400Gb、800Gb升等到1.6Tb，銅箔基板材料將跟著提高等級從M7、M8到M9，台光電、聯茂、台燿與騰輝可望受惠。