新應材攜手南寶樹脂、信紘科 投入半導體先進封裝用高階膠材市場

新應材、南寶樹脂與信紘科今日共同宣布，將合資成立新寳紘科技股份有限公司，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新公司資本額為新台幣5億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股36％、34％與30％。

三方將整合各自優勢，新應材在半導體先進特化材料的產業網絡與專業知識、南寶在接著劑合成的核心技術，以及信紘科在高科技系統整合能力與研發塗佈製程技術經驗，以共同開發與推廣半導體先進封裝用高階膠帶。

因應AI人工智慧、HPC高效能運算及行動通訊之迫切需求，大量的運算與數據傳輸、複雜信號、對半導體晶片的體積、功耗和性能的要求，半導體業者除了持續追求製程技術的創新，透過高集成度、高效能的先進封裝技術將成為半導體產業強勁發展領域。全球半導體製程膠帶市場規模預估年複合成長率（CAGR）預計將達9.7％。

此類膠材對良率與生產效率具有關鍵影響，特別是在先進封裝製程中角色更加重要。台灣的半導體廠過去主要仰賴海外供應商，本次合作可望強化在地供應鏈材料自主性，以滿足產業對高品質膠材的龐大需求，期許為台灣半導體材料產業做出貢獻。

新應材公司以建立上下游供應鏈的合作為使命，強化台灣半導體先進製程特化材料自主技術，並透過合作提升本土特化材料上、下游產業鏈的全球競爭優勢，以滿足客戶需求進而協助提升良率，創造卓越的附加價值。目前除了持續與客戶合作生產半導體先進製程關鍵材料如Rinse表面改質劑、BARC底部抗反射劑、EBR洗邊劑，另有多項前段微影材料開發中。在先進封裝關鍵材料布局上，除了於今年第1季投資專注於高階銅箔基板的高頻用膠的昱鐳光電科技公司，本次三方合資的新寳紘科技公司為第二家策略聯盟公司。

目前南寶已開發出適用半導體晶圓切割與封裝的UV解黏膠，可對應雷射切割、薄晶片分割等先進封裝製程，除具備高黏著力，還能在UV光照射後快速解黏、脫離且不留殘膠，有效提升製程效率與良率。南寶目前半導體和其他電子領域用膠營收佔整體營收約在1-2％，看好成為新的成長動能，將持續提升資源投入。