AI 暢旺 牧德、由田受惠需求提升 股價衝高

AI加速器及高速運算的需求攀升，年複合成長率更高達23.1%。受到AI GPU、ASIC、交換器等高速運算及高速傳輸需求爆發驅動，PCB及相關材料升級需求迫切，在高階產能供應不及的狀況下，相關設備廠商持續擴充產能，牧德（3563）、由田（3455）等26日股價衝高。

半導體設備成為國內設備廠商的成長動力，2024年台灣設備銷售額因新產能需求放緩而下滑16%，至166億美元 ，但2025年在AI、高效能運算（HPC）等應用驅動下，預計投資將回升。據國際半導體產業協會（SEMI）預測，2025 年台灣半導體設備投資金額約為210億美元，位居全球第三，僅次於中國和韓國。

法人指出，預估牧德2025年半導體出貨的營收佔比將成長，半導體相關設備營收比重可達15%到20%。應用於晶圓段及晶圓封裝相關外觀檢查機已陸續正式出貨，且除現有的設備，CoWoS及PLP外觀檢查機希望能於2026年第3季開始出貨。

由田方面，半導體業務能見度相對高，除來自封測廠的RDL黃光製程與巨觀 OM 檢測設備外，面板級封裝(FOPLP)檢測設備訂單亦不缺席，仍看好2025-2026年封測廠先進封裝產能持續成長。