光程研創攜手世芯 打造超低功耗光子互連平台
鍺矽光子技術廠光程研創今天宣布，與特殊應用晶片（ASIC）廠世芯-KY策略合作，開發超低功耗光子互連平台，主要應用於大規模人工智慧（AI）加速器垂直擴展與水平擴充。
光程研創發布新聞稿，執行長陳書履表示，要同時兼顧AI的垂直擴展與水平擴充，小晶片（Chiplet）、CoWoS先進封裝與光子輸入輸出I/O等異質整合已不可或缺。
陳書履指出，透過結合光程研創的鍺矽光子技術，與世芯的ASIC設計能量，為AI處理器打造的超低功耗光子互連平台，期能優化效能。
世芯-KY執行長沈翔霖說，傳統銅線已成為AI龐大資料吞吐量的瓶頸，頻寬、能耗與延遲是系統發揮效能的最大障礙。光子互連能夠突破這些限制，同時兼顧效率與可靠性，是推進AI運算發展的關鍵技術。
光程研創表示，這次與世芯-KY合作，將推出模組化超低功耗的光子互連解決方案，期望能加速光子互連技術在全球AI資料中心的落地與應用。
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