超微、輝達、博通等瘋搶先進製程產能 台積電美國廠量產加速度

不受英特爾獲得美國政府入股近10%影響，蘋果、超微、輝達、博通等美系大廠持續擁抱台積電，希望台積電（2330）美國亞利桑那州廠產能建置催油門，傳出台積電因應大客戶需求，亞利桑那州二廠、三廠量產時程都將提前。

至截稿為止，台積電沒有評論傳聞。消息人士透露，台積電美國亞利桑那州第一座廠原訂2025年量產，先前已提早於2024年第4季以4奈米量產；第二座廠原定2028年量產，正加速腳步，目標2027年初期或2026年內量產；第三座廠最快可望提早於2028年前後量產N2和A16製程，整體可望比原訂目標提早至少四個季度。

台積電先進製程遭客戶瘋搶，輝達執行長黃仁勳上周五（22日）閃電來台，與台積電董座魏哲家見面，洽談輝達下一代更先進的Rubin平台生產。黃仁勳並透露，目前Rubin平台有六種產品設計定案並下單台積電，包括CPU、GPU、NVLINK交換器晶片、網通晶片與交換器晶片，以及矽光子交換器晶片等。

業界指出，不僅輝達大力擁抱台積電，OpenAI等AI巨頭對台積電埃米級製程需求也快速成長，委由台積電重要客戶博通、邁威爾（Marvell）等美商合作開發。此外，英特爾雖獲美國政府入股，但當下自家先進製程量能仍無法滿足自有晶片生產需求，委外台積電代工訂單也持續上升中。

對於客戶群大力追捧，台積電先前已預告，亞利桑那州廠將採用3奈米製程技術的第二座晶圓廠則已經完成建設，並且看到來自美國先進客戶的濃厚興趣，正致力於將量產進度加速數個季度，以支持客戶需求。

台積電採用2奈米和A16製程技術的亞利桑那州第三座晶圓廠已經開始動工，由於客戶對AI相關的需求強勁，考慮加快生產進度。當地第四座晶圓廠將採用N2和A16製程技術，第五座和第六座晶圓廠則將採用更先進製程。

美國客戶群大力支持，是台積電美國新廠快速成長與賺錢的關鍵。不過，台積電不諱言，從2025年開始的未來五年，海外晶圓廠量產將導致毛利率遭到稀釋，初期影響約為每年2%至3%，後期將擴大為3%至4%。

面對毛利率遭稀釋的壓力，台積電強調，將持續透過在亞利桑那州擴大規模並致力於改善成本結構，亦將繼續與客戶和供應商夥伴密切合作，以管控相關影響。