英特爾將獲美日銀彈奧援迎來大復活 智原、力旺、M31成為大贏家

英特爾獲軟銀20億美元投資入股，之後可望再迎來川普政府銀彈奧援，後續開發製程更有底氣，先前沈寂多時的英特爾晶圓代工（IFS）加速聯盟也將大復活，台灣相關夥伴包括智原（3035）、力旺（3529）、M31等後市接單可期，成為大贏家。

其中，以特殊應用IC（ASIC）設計服務業者智原最受矚目，尤其英特爾後續勢必大力發展先進製程，亟需ASIC夥伴參與，智原已與英特爾在其先進製程合作有重大突破，將扮演衝鋒要角。

業界指出，智原在英特爾今年的「Intel Foundry Direct Connect」活動中，展出以英特爾Intel 18A製程打造的測試晶片。智原並於去年初即宣布，與安謀（Arm）及英特爾合作，可於英特爾18A製程基礎上開發64核系統單晶片。

英特爾積極開發先進製程之際，有了銀彈支援，ASIC夥伴也將跟著夯起來。智原本來就參與IFS加速聯盟旗下的設計服務聯盟，後來又再加入其價值鏈聯盟成員，這次英特爾盼到翻身契機，智原後續也可望迎來合作大單。

力旺是IFS聯盟中的IP聯盟成員，後續又成為其小晶片聯盟的成員之一。力旺可在英特爾的先進製程節點上提供NeoFuse、NeoPUF等IP，以及子公司熵碼科技所開發的晶片安全IP等，也是英特爾後續強攻先進製程的重要夥伴。

力旺董事長徐清祥先前受邀在2025年Intel Foundry Direct Connect活動中演講，談及在英特爾18A與18A-P製程中可導入利用該公司NeoPUF基礎的安全性IP，凸顯英特爾對力旺的重視。

M31（6643）也是IFS聯盟中IP聯盟的創始成員之一，目標是提升先進製程與多樣化規格IP的研發效能，並因應市場趨勢持續推出創新IP產品。

M31可提供客戶完整通過矽驗證的IP產品組合，以滿足多樣化的IC設計需求，包括AI加速器、邊緣運算、客製化物聯網、5G、車用電子與雲端資料中心應用等。該公司主要產品包括高速介面IP，以及基礎IP等，並可提供IP整合服務，協助客戶在短時間內達成低耗電的CPU實體設計與標準IP元件庫的效能精進。

另外，神盾（6462）旗下乾瞻與英特爾合作已久，於今年3月宣布加入英特爾IP聯盟。乾瞻認為，此項合作可將其先進IP產品導入英特爾的晶圓代工生態系統，幫助客戶利用英特爾代工廠的先進技術來設計其產品。

除了與ASIC設計服務與IP業者合作，英特爾在先進封裝方面持續布局，該公司先前曾揭露秀出其在EMIB載板供應鏈方面，共有四家合作廠商，欣興（3037）即為其中之一。