CoAsia SEMI為南韓AI半導體獨角獸Rebellions 提供AI晶片先進封裝技術

三星晶圓代工重要合作夥伴CoAsia旗下系統半導體設計專業公司CoAsia SEMI，將為南韓AI半導體獨角獸企業Rebellions提供先進封裝技術，支持其數據中心AI晶片及軟體件解決方案的開發。

這項合作案日前在Rebellions與CoAsia SEMI於Rebellions總部舉行簽約儀式，雙方將共同開發基於Rebellions新一代AI晶片REBEL的新型晶片封裝方案。兩家公司早於今年4月已首次合作，成功聯合取得國家級項目，開發多PFlops（千萬億次浮點運算）級PIM服務器晶片。

CoAsia SEMI強調，這次新協議標誌著雙方將進一步深化合作，目標是實現數據中心產品的商業化，並結合CoAsia SEMI在2.5D矽中介層、先進封裝開發及製造技術的專業優勢。

相比傳統單一系統單晶片（SoC）架構，基於為讓晶片設計能提供更優異的設計靈活性、良率，以及功耗與性能的優化，使其成為數據中心AI及高效能運算(HPC)服務器的核心技術。

兩家公司預計於2026年底前完成開發及驗證，並計畫向南韓及全球AI數據中心供應大規模量產產品。此次合作也吸引全球封裝測試及IP龍頭企業參與，預計將建立完整的生態系統，以應對全球AI半導體市場需求。

隨著涵蓋無生產線(fabless)設計、封裝、OSAT及IP的完整半導體價值鏈成型，兩家公司將奠定進軍美國、歐洲及日本等主要AI/HPC市場的基礎。

此次與CoAsia SEMI的合作包括共同開發基於REBEL架構的擴展型異構芯粒產品，並整合I/O晶片及HBM3E。該聯合項目預計將進一步擴展REBEL產品的技術路線圖。

CoAsia SEMI是三星晶圓代工設計解決方案合作夥伴，專注於AI及HPC市場的先進半導體設計、矽中介層開發及2.5D/3D封裝技術。