西門子EDA聚焦AI與軟體定義設計革新 攜手業界迎接「矽驅動」新時代

西門子數位工業軟體旗下西門子EDA日前舉辦年度IC設計技術會議「Siemens EDA Forum Hsinchu 2025」，聚焦於AI驅動、軟體定義與數位孿生的產業變革下，半導體與電子設計如何應對設計驗證流程與系統整合前所未有之挑戰、開創技術新局。

根據市調機構 Mordor Intelligence 預測，2025年全球EDA工具市場規模將突破190億美元，台灣身為全球半導體設計與製造重鎮，對於EDA軟體的需求持續上升，台灣本土晶片設計業者也正加速AI、先進封裝、數位孿生等新技術的運用，以提升設計效率與縮短產品上市時程。

西門子數位工業軟體西門子EDA執行長Mike Ellow發表主題演講「Are We Ready？Succeeding in an AI-Driven, Software-Defined World」，他指出，隨著軟體定義系統、AI技術不斷加深應用，全球正加速邁向「矽驅動」的新時代，軟體與晶片的深度整合正帶來前所未有的創新機會。面對實體擴展瓶頸、多領域設計整合與系統驗證挑戰，西門子EDA透過電子系統全面數位孿生架構，採用工業級AI工具與軟硬體協作設計流程，提供端到端解決方案，協助企業掌握產業轉型契機，同時與台灣合作夥伴與客戶攜手持續推動本土電子設計生態系的發展。

論壇的技術專場延續熱門議題，聚焦於AI加值下的設計挑戰與創新解法，針對從設計、驗證、製造到封裝的完整流程規劃五大主題論壇，剖析半導體設計流程中的關鍵技術突破。