恩智浦再度攜手大聯大世平參與「2025第9屆創創科技挑戰賽」

半導體大廠恩智浦半導體（NXP）第三度攜手半導體零組件及研發支援通路商大聯大世平集團共同主辦的「2025第9屆創創科技挑戰賽Innovation Tech Challenge」競賽，於7月16日至17日在台北文創舉辦決賽暨頒獎典禮。

此次競賽吸引來自全台各地29所大專院校、共計100組團隊在初賽階段報名投入參與，運用邊緣AI（Edge AI）、嵌入式系統等技術，從永續發展的角度出發，針對「數位照護」與「永續科技」二大實務命題，探索具資源效益與實用性的創新方案，最終選出28組團隊晉級決賽。

「2025第9屆創創科技挑戰賽」競賽，本次提供的FRDM-IMX93開發板開發資源，具備Arm Cortex-A55和Arm Cortex-M33雙核心，能處理複雜的AI運算任務，並兼顧即時效能需求，內建Arm Ethos-U65微型NPU，提供0.5 TOPS運算能力，專門加速機器學習推論，支援Linux OS和各種RTOS等作業系統，適用於各種需要多樣化介面和無線連接的物聯網應用，並由恩智浦與大聯大世平集團專業技術人員的說明與引導，讓學生以軟體及硬體的協同運作，從業界的實務需求為題，解碼技術實戰。

在9組運用恩智浦模組的晉級隊伍中，來自國立虎尾科技大學資訊工程系學生組成的「果見未來」團隊的作品「一眼辨果·芭樂品質智慧分析系統」，以及由中原大學電機工程學系學生組成的「番茄JUMP」團隊的作品「學保」，分別榮獲「2025第9屆創創科技挑戰賽NXP x WPI企業獎」獎項。來自國立成功大學電機工程研究所學生組成的「HeArT」團隊，運用包含恩智浦FRDM-IMX93開發板等創新技術的作品「即時心電圖重建強化急救系統」，更榮獲2025第9屆創創科技挑戰賽第三名的殊榮。

大聯大世平集團產品行銷長杜啟瑞表示，隨著萬物互聯成為智慧生活的基調，大聯大世平集團與恩智浦展開更深入而全面的合作，「今年再度與恩智浦前進校園競賽，以我們強大的技術支援能力，搭載恩智浦先進的解決方案，幫助學生們從AI運算到物聯網應用，升級開發效率，展現源源不絕的創新能力。」

恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群表示，AI正以前所未有的速度，將具影響力的智慧能力推向邊緣應用，走入實體世界，加速產業與日常生活的轉型。面對這樣的變革，無論是產業或是台灣下一代菁英人才，都必須結合專業與創意。因此，恩智浦與在地夥伴攜手，深耕ESG與STEM教育，鼓勵學生整合AI與創新邊緣運算技術。