吳田玉：先進封裝需求剛開始 日月光投控投資不手軟

封測廠日月光投控今天舉行股東會，營運長吳田玉會後受訪表示，先進封裝需求才剛開始，投控規劃到2026年持續加碼投資先進封裝，投資不會手軟，也會持續布局東南亞，強化車用和機器人封測產線。

日月光投控上午在高雄舉行股東會，順利通過配發盈餘案和補選1席董事案，會後吳田玉接受媒體採訪。

談到美國製造布局，吳田玉指出，因應客戶需求，台灣半導體晶圓代工製造布局美國，代表台積電在美國有能力擴產，後續在封測端也有規劃，日月光投控美國廠持續積極規劃。對於美國和其他國家政府法規政策，日月光投控尊重也願意遵守。

談到先進封裝測試動向，吳田玉表示，台積電在人工智慧（AI）晶片製造市占率高，高階測試需求增加，接著高階封裝CoWoS等2.5D和3D IC需求量大。他分析，AI應用需求還有好幾波，先進封裝需求才剛開始，市況供不應求，日月光投控起碼到2026年，會持續加碼先進封裝，投資不會手軟。

吳田玉指出，未來10年市場對於AI硬體需求大，包括台積電和日月光投控都有好的戰略和戰術制高點，各國對AI投資持續樂見。

談到東南亞和馬來西亞布局，吳田玉表示，國外客戶正採取多元避險方式，對台灣產業來說，既是挑戰也是商機，日月光投控會持續投資東南亞，深耕車用和機器人應用晶片封測。

吳田玉說，台積電等台灣半導體產業鏈，在美國和海外投資，代表台灣產業有信心對外擴張板塊、業界長線看好產業發展。