台積新晶圓「化圓為方」拚AI 明年首設CoPoS實驗線

繼CoWoS後，台積電「以方代圓」的CoPoS封裝技術，成為市場矚目焦點。業界傳出，台積電預計在二○二六年設立首條CoPoS實驗線，並將落腳旗下采鈺，而真正大規模生產的量產廠也已敲定將落腳在嘉義AP七，目標二○二八年底至二○二九年間實現大規模量產。

台積電的CoPoS是一種類似「矩形」的CoWoS-Ｌ或CoWoS-Ｒ技術變形概念，相較於傳統圓形，在基板可利用空間加大下，可增加產出效益並有效降低成本。

據悉，未來CoPoS封裝的方向，主要鎖定人工智慧（ＡＩ）等高階應用，其中採用CoWoS-Ｒ製程將鎖定博通，而CoWoS-Ｌ則是目標服務輝達及超微。

業界分析，CoPoS捨棄傳統的圓形晶圓，「化圓為方」，直接將晶片排列於大型方形面板基板上，能大幅提升產能與面積利用率，此外，CoPoS封裝結構上也更具彈性，適合多樣化晶片尺寸與應用需求，尤其在ＡＩ、五Ｇ與高效能運算領域展現強大競爭力。

回顧先前，台積電在布局面板級封裝（ＰＬＰ）時，也傳出將首條實驗線建置在旗下的采鈺或精材，主要看準相關公司在光學領域的能力，未來有望進一步整合矽光子、ＣＰＯ等技術趨勢，因此此次將CoPoS實驗線設立在采鈺，也是符合台積電向來的作風和策略。

台積電昨公布五月合併營收三千二百○五點一六億元，月減百分之八點三，但仍比去年同期成長百分之三十九點六；累計前五月合併營收一兆五千○九十三點三七億元，年增百分之四十二點六。台積電四月及五月合併營收達六千七百點八三億元，達財測下限目標百分之七十二點六，預料加計本月營收應可順利達成財測目標。

台積電本周股價站穩千元多頭態勢，由於台積電本周五（十二日）每股除息四點五元，在法人重拾ＡＩ（人工智慧）族群投資信心的前提下，市場一般預料填息機率高。台積電昨日收盤價一千○四十五元 ，大漲四十元。

從台積電第二季匯率預估基準來看，第二季遭致匯兌損失金額應不輕。不過，台積電董事長魏哲家在主持股東會時強調，台積電來自ＡＩ客戶訂單非常強勁，儘管有匯率和關稅等地緣變數無法掌控，但公司仍看好今年營收年增幅可達百分之二十至百分之三十之間的中位數（約為百分之二十四到百分之二十六），獲利也可望再創新高。