台法創新研發合作計畫徵案 聚焦半導體太空產業
經濟部今天表示,即日起至10月30日啟動「2025年台法創新研發合作計畫」徵案,優先聚焦半導體、太空產業、智慧製造、材料與生物科技、綠能科技等領域,補助比例最高為總經費50%,盼加速深化台法產業合作。
經濟部今天發布新聞稿表示,台灣擁有充沛的ICT技術與完整的半導體產業鏈,產業靈活性高且擅於建立具成本效益的OEM/ODM研製能力,而法國在AI、衛星、材料及綠能基礎建設等領域具全球競爭優勢。
台法今年5月21日簽署「產業創新研發合作備忘錄」,強化台法技術創新合作夥伴關係。經濟部表示,將透過兩方優勢領域整合,無論是先進技術研究、系統雛型研發、產業創新科技產品開發,均可申請對應的資助方式,加速現有台法產業合作,進而促使台灣產業接軌國際。
經濟部說明,這次台法創新研發合作計畫,台灣由產發署「產業升級創新平台輔導計畫」與技術司「A+企業創新研發淬鍊計畫」共同支持,補助與法方合作的台灣廠商;法方則由法國公共投資銀行(BPI)提供法國企業貸款。
在計畫申請方面,經濟部表示,國內廠商可依提案計畫內容的技術成熟度等級(TRL)進行分流申請,TRL 4至7向產業技術司A+計畫提出申請,TRL 8至9向產業發展署產創平台計畫申請。
經濟部指出,徵案重點領域涵蓋衛星與通訊技術太空產業、半導體、人工智慧、電信技術等智慧科技、智慧製造、材料與生物科技、綠能科技,計畫期程上限為3年,雙方均通過審查時,將補助國內廠商經費,比例最高不超過台方計畫總經費50%。
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