AMD：日月光AI資料中心導入處理器 評估使用GPU

超微（AMD）指出，半導體封測廠日月光投控在人工智慧（AI）資料中心，導入AMD高階處理器方案，未來除了考量擴大採用外，日月光投控也評估使用AMD Instinct MI300系列繪圖處理器（GPU）的可能性，應用於資料中心加速器。

AMD於美國時間5日在部落格貼文表示，因應人工智慧資料中心系統對高效能、低功耗、高速低延遲和多核心的晶片運算方案需求，日月光投控在其AI基礎設施和終端系統中，逐步採用AMD的EPYC與Ryzen處理器。

日月光半導體高雄廠資訊技術處長陳裕忠表示，日月光需要處理大量的數據分析，涵蓋AI應用與智慧工廠所需的高階技術，藉此為許多半導體大廠提供服務，因此對AI資料中心和智慧工廠的晶片運算，要求相當高。

AMD指出，日月光資料中心採用EPYC與Ryzen處理器後，效能提升50%，功耗下降6.5%，整體運作成本降低30%。

在初期階段部署後，AMD表示，日月光考量持續導入AMD硬體，擴大採用AMD EPYC和Ryzen處理器產品。隨著人工智慧工作負載角色吃重，AMD透露，日月光也開始評估包括使用AMD Instinct MI300系列GPU等資料中心加速器的可能性。

陳裕忠指出，日月光半導體透過資料處理和AI演算法，確保所有系統在智慧工廠高效運作順暢，此外在用戶端電腦，也需確保能因應工程設計需求，並達成數位轉型目標。

AMD在部落格文章指出，2007年起，日月光就與超微合作開發2.5D中介層（interposer）與其他先進封裝技術。

資訊科技網站Tom’s Hardware分析，AMD在部落格中並未透露日月光部署AMD解決方案前採用哪一家處理器，也未明確指出日月光日後是否會在所有系統中採用EPYC或Ryzen處理器，不過Tom’s Hardware評估，目前日月光資料中心和終端系統採用AMD方案，應有相當規模。

至於AMD Instinct MI300系列繪圖處理器的封裝夥伴，Tom’s Hardware推測，可能採用台積電的CoWoS先進封裝技術。

多年來AMD晶片在台積電投片製造，新一代EPYC處理器雙方也是密切合作，AMD在4月中旬宣布，代號為Venice的新一代AMD EPYC處理器完成投片（tapeout），是首款採用台積電2奈米製程技術的高效能運算（HPC）產品，第5代AMD EPYC處理器，也已在台積電的美國亞利桑那州廠成功啟用和驗證。

在AI自動化關燈工廠布局，日月光投控5月下旬透露，到2024年，日月光投控已有56座關燈工廠，強化AI自動化製程，預估今年自動化關燈工廠數量可提升到60多座。