看好台灣晶片實力!PwC 首度在台舉辦全球半導體盛會

2025 PwC 全球半導體峰會合影。業者提供
2025 PwC 全球半導體峰會合影。業者提供

看準台灣在AI半導體供應鏈的戰略地位,PwC全球半導體卓越中心(Global Semiconductor CoE)27日至28日首度在台北舉辦全球半導體峰會,超過30位來自美國、德國、荷蘭、日本、韓國、印度等地的PwC全球半導體產業合夥人齊聚一堂,針對未來十年半導體產業將面臨的挑戰、成長機會及工程服務發展等多項重要議題進行交流討論。

PwC指出,為回應全球半導體技術轉型與供應鏈重塑的趨勢,公司成立全球半導體卓越中心,整合美洲、亞洲與歐洲關鍵區域的專業人才,提供業者營運轉型、技術評估與長期策略布局等支援。

資誠創新諮詢公司董事長盧志浩表示,此次會議選在台灣舉行,正是因為台灣不僅在高階晶圓製程領域占據領先地位,也在AI晶片設計、先進封裝與系統整合方面展現強大實力,已成為全球半導體轉型創新的核心據點。

董事劉冠志則指出,全球各產業客戶對客製化晶片需求殷切,但由於與半導體業者之間溝通仍有落差,必須透過工程服務團隊協助。他強調,除台積電(2330)外,目前市場上仍缺乏具規模與品質的半導體工程服務提供者,這也是PwC希望強化投入的關鍵領域。

未來,PwC Taiwan將與全球半導體卓越中心持續深化合作,從研發、供應鏈優化、成本管理到工程服務與顧客價值創造,協助企業重構營運模式與價值鏈設計,強化在電動車、AI高速運算、矽光子與量子運算等次世代應用的競爭力。

PwC預告,將於今年下半年發布《半導體展望報告》與《AI與半導體研究報告》,持續提供全球半導體趨勢與洞見,協助業者掌握未來發展方向。

半導體 AI

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