AI 帶動半導體狂飆！資誠揭台灣五大趨勢迎轉型契機

隨著COMPUTEX 2025圓滿落幕，在NVIDIA（輝達）與國際大廠力挺下，台灣被明確定位為全球AI發展中心。資誠（PwC Taiwan）28日發布最新《半導體產業趨勢報告》指出，AI、電動車與人性機器人等應用正推動全球半導體進入關鍵轉型期，更點出五大核心動力，包括記憶體創新、汽車晶片崛起、供應鏈重整、專用晶片復甦與AI應用擴展，並剖析台灣如何憑藉既有優勢突破格局、提升全球戰略地位。

根據報告，2025年全球半導體市場規模預估將達7,190億美元，2030年可望突破1兆美元，成長速度遠超全球GDP。其中，AI應用大爆發，使運算市場自2024年起超越通訊，成為最大半導體應用領域，至2030年年均複合成長率達9%。而車用晶片則以10%的年成長率持續領先，每輛車的半導體價值預估將從2023年的800美元增至2030年的1,350美元。

報告指出，記憶體技術如HBM、3D DRAM與先進封裝正重塑AI運算效率；車用晶片則因電動化與軟體定義車輛（SDV）趨勢，帶動碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）及高階車載SoC需求攀升。專用晶片（ASIC）與神經網路處理器（NPU）也因AI場景多元化而加速復興，推升高密度封裝如SiP、SoIC需求，挑戰現有晶片設計與封裝體系。

資誠創新諮詢公司董事長盧志浩表示，台積電（2330）模式成功驗證了從製造導向走向創造價值的可行性。他建議，台灣半導體業者應由「產品導向」轉向「客戶導向」，並強化設計服務、封裝整合與資訊透明度，深化與客戶的共創關係。盧並指出，人性機器人將是下一波創新焦點，台灣在感測、記憶體與封裝整合方面具競爭優勢，有望搶占新興應用藍海。此外，面對地緣政治與去風險化壓力，企業更須發展全球研發與製造布局，提升供應彈性與抗風險能力。