聯想跟進自研晶片 傳試水溫導入Arm架構台積5奈米操刀

外電報導,PC品牌大廠聯想跟進各品牌大廠自研晶片計畫,相關採用自研晶片的二合一平板產品可望今年內浮上檯面,據爆料,聯想產品線試水溫導入Arm架構該款晶片將由台積(2330)5奈米操刀。

tomshardware引述爆料人士指出,聯想即將推出的Yoga Pad Pro預計將搭載代號為「SS1101」的客製化SoC(系統單晶片),該SoC很可能採用Arm現成的Cortex架構,並僅限於大陸市場銷售。

依據爆料,聯想的Yoga Pad Pro為二合一平板電腦。上一代產品於去年12月推出,搭載高通驍龍8 Gen 3晶片。

外傳最新產品線SoC將採用基於Arm64-v8a ISA的十核(2+2+3+3)布局,但具體的CPU核心架構和配置細節尚未公布。最快的核心頻率外傳為3.29 GHz,此外還有三個核心,頻率分別為2.83 GHz、1.9 GHz,最後一個核心頻率為1.71 GHz。Digital Chat Station爆料該SoC使用Arm Mali-T720 GPU,另外爆料者Olrak預期SoC將採用台積電5奈米操刀,而實際情況尚待官方後續產品線更新確認。

聯想 晶片 Arm

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