英特爾展示18A與18A-P製程打造的12吋晶圓

英特爾2025年Intel Foundry Direct Connect活動於美國時間29日在聖荷西登場，該公司大秀技術肌肉，在現場展出其18A與18A-P製程打造的12吋晶圓，並有智原（3035）、力旺（3529）、M31（6643）、乾瞻等台廠與會設攤展示技術。

英特爾Intel 18A製程已進入風險試產階段，預期今年將達到量產規模。該公司先前就公布，今年下半年將以此製程推出Panther Lake筆電處理器，而規畫於明年上半年推出的Clearwater Forest，則將成為第一款以Intel 18A製程打造的伺服器晶片。

英特爾在18A製程運用RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體架構和PowerVia背部供電技術，相較於 Intel 3 製程節點，每瓦效能提升15％，晶片密度提高達 30％，

另外，英特爾也提到Intel 18A後續會有同家族製程Intel 18A-P，可為更廣泛的晶圓代工客戶提供更強化的效能，此製程的早期晶圓已準備就緒。