系微攜手SiPearl 前進OCP EMEA高峰會

UEFI BIOS與OpenBMC系統管理軟體供應商系微（6231）近期宣布，將與專注於高效能、節能運算處理器設計的歐洲公司SiPearl共同出席於愛爾蘭都柏林舉辦的Open Compute Project (OCP) EMEA高峰會2025。

主題為「介紹 HIGHER 專案：以符合歐洲資料中心標準之技術路線，實現真正的硬體模組化，並導入 OCP 標準」的簡報，將由 Insyde Software技術長Tim Lewis與SiPearl軟體與系統研發副總裁Vincent Casillas於 4月30日（星期三）共同發表。

系微表示，他們將探討該專案如何推動首個全歐洲自主研發、可應用於雲端與邊緣基礎架構的資料中心處理器與管理模組，其設計完全採用歐洲技術，並符合OCP規範。

SiPearl將聚焦於他們在HIGHER專案中扮演的角色，介紹其基於Arm架構、由歐洲主導設計的處理器技術。而Insyde Software則將說明其關鍵的系統韌體如何支持這些硬體模組的靈活性與互通性，包括：安全開機、硬體管理、外部裝置存取，以及提供執行環境給雲端與邊緣服務使用。

「我們很榮幸能與 SiPearl 攜手推進 HIGHER 專案，並共同致力於強化歐洲資料中心技術的自主性與競爭力，」Insyde Software 技術長Tim Lewis表示。

「我們的 InsydeH2O UEFI BIOS 與 Supervyse OpenBMC 韌體架構，正是專為解決模組化架構下複雜硬體互通挑戰所設計，致力於實現業界標準的全面整合。」

SiPearl的Vincent Casillas則指出：「Insyde Software 的專業技術，讓我們在開發具高效能與節能特色的歐洲雲端運算硬體上邁進一大步。他們靈活、安全的韌體解決方案，是實現 HIGHER 專案願景中『模組化與互通性』不可或缺的一環。」