經部與產業攜手 發表全球首創面板級全濕式TGV解決方案

經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館，攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業，展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」四大領域共27項研發成果。

並因應小晶片封裝與AI晶片的需求，本次展出全球首創之「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，突破傳統製程限制，成功將12吋填孔深寬比從10提升至15，密度提升達五成以上，同時導入全濕式鍍膜，較傳統乾式鍍膜省下一半的成本，未來可應用於高頻高速傳輸之通訊晶片、運算晶片上，更加提升臺灣封裝產業的全球競爭力。

經濟部產業技術司司長郭肇中表示，最近遇到關稅課題，讓產業面臨挑戰，面對全球變局，強化供應鏈韌性與生態尤為關鍵。臺灣要打造「站得住、走得出去」的自主技術實力。近四年來，顯示領域的科技專案已累積超過120項創新技術，並帶動民間投資突破130億元，展現出技術驅動經濟的具體成果。郭司長強調，產業升級不靠單一技術，而是靠整個生態系的力量。因此，經濟部也期待藉由這次Touch Taiwan展覽，促成與更多國內外企業的合作，期間辧理11場技術論壇，並與國內外近80家廠商進行深度的媒合，希望法人研發的成果，都能落地應用，與臺灣的產業一同轉型升級，讓臺灣在智慧顯示領域持續發光發熱。

為因應新世代先進封裝需求，經濟部產業技術司補助工研院，成功開發「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，此技術結合面板級封裝（Panel-Level Packaging；PLP）的大面積、低成本與高效能優勢，更突破深寬比至15，並採用高速掃描雷射改質與蝕刻技術，使鑽孔速度提升 10 倍，有效提高封裝密度與導通效率，提升封裝效率與達到材料、設備全國產化，更可支援異質整合封裝。此外，整合設備廠、材料廠、元件廠包括：聯策、誠霸、超特、立誠、旭宇騰等成立面板級封裝技術研發聯盟與產業鏈，共同開發全濕式製程、材料與設備，提供高深寬比先進封裝製程完整解決方案，為國內設備與材料業者創造新一波合作契機。

另外，目前顯示產業正在進入Micro LED全彩化世代，但面臨巨量轉移良率低等問題，且傳統以藍光轉換紅光與綠光的量子點顯示技術，不僅材料消耗多、成本昂貴，進而限制量產效率與市場普及。有鑑於此，產業技術司補助工研院開發「Micro LED量子點色彩轉換膜」，以無溶劑型量子點墨水與數位曝光擋牆材料將材料利用率提升2倍以上，降低成本與碳排放，同時減少2道光罩使用，解決傳統黃光製程材料浪費的問題。此外，無光罩量子點色彩轉換膜（Quantum Dot Color Conversion；QDCC）可與面板廠的數位曝光與噴墨印刷（Ink-jet Printing；IJP）製程快速銜接，大幅縮短開發時程並提升量產效率，並加速導入面板大廠高階產品應用，為臺灣顯示產業開拓高附加價值利基市場。

2025Touch Taiwan創新技術館展出突破TGV極限，高深寬比15展現面板級封裝實力。

經濟部產業技術司補助工研院開發全濕式面板級封裝設備，突破玻璃穿孔（Through Glass Via；TGV）基板高深寬比製程的限制，成功將12吋填孔深寬比從AR 10提升至AR 15，運用高速掃描雷射與蝕刻技術，使鑽孔速度提升10倍，並確保百萬孔缺陷率低於1%，良率高達99%以上，大幅降低成本。另外，更以全濕式金屬化填孔取代PVD鍍膜，使生產成本節省50%，並提供完整鑽孔、填銅、研磨與檢測等解決方案，不僅強化臺灣設備商的研發與面板級封裝能力，降低對進口設備的依賴，更能擴展至半導體封裝、材料與設備產業，推動技術升級，提升全球市場競爭力。