台積面板級封裝 前進美國 最快2027年小量試產

台積電（2330）加快「美國製造」腳步，傳亞利桑那州第二廠量產進度將提前一年，並將在美國直接切入最新的扇出型面板級封裝（FOPLP），以迎合客戶採購在美製造晶片，提高供應彈性的需求。

台積電正值法說會前緘默期，無法回應。

日媒披露，考量扇出型面板級封裝要加快邁入量產，台積電即將敲定該公司扇出型面板級封裝技術規格，預期第一代版本採用310mm x 310mm，比先前試做的510mm × 515mm小，現正於桃園興建試產線，最快2027年開始小量試產。

相較傳統圓形晶圓，面板級封裝技術可用面積更大，台積電為了嚴格控管品質，決定先採用略小的基板。日媒並披露，台積電原本評估和群創在內面板廠商合作，考量面板業在處理方形或長方形基板較有經驗。

後來台積電決定自行開發，原因是發現面板產業在精密度和技術門檻上，仍不足以支持先進封裝製程的需求。

據了解，面板級先進封裝技術主要是將晶圓先行切割成小晶片之後，再排列到玻璃基板之上，相較過去晶圓堆晶圓（WoW）或是CoWoS、SoIC等3D先進封裝堆疊技術，優點在於玻璃基板可以強化散熱功能，缺點為生產效率會比現有的3D堆疊技術慢，業界推估未來主要使用者仍會是AI客戶。

隨著蘋果、輝達及超微等大客戶先後提出在美擴大投資計畫後，業界傳出，台積電也有最新調整的應變措施。

台積電供應鏈透露，因應超微、蘋果等大客戶要求台積電能提前於亞利桑那州新廠生產3奈米和2奈米，台積電原規劃2026年第4季進行亞利桑那州第二廠的P2A移機計畫，已通知供應商提前於今年9月進機並裝機，時程整整提前一年。

換句話說，台積電亞利桑那州第二廠3奈米製程將於2027年底量產；第二廠第二期產線P2B，估計於2028年量產2奈米，但仍比台灣量產時間還晚。