亞智設半導體中心攻CoPoS先進封裝 規劃美國據點

半導體面板級封裝設備製造商Manz亞智科技今天表示，在桃園設立半導體創新研發中心，搶攻CoWoS面板化、CoPoS技術先進封裝應用，亞智規劃在美國設立據點，目前在馬來西亞、日本、印度已有據點協助客戶，。

亞智科技中午舉行媒體交流會，總經理林峻生指出，亞智科技積極推動先進封裝CoWoS面板化、亦即CoPoS（Chip on Panel on Substrate）技術成形，為強化研發實力，亞智科技在台灣桃園設立半導體創新研發中心，建構可試驗和量產能力的CoPoS RDL重佈線層設備。

在全球布局，林峻生指出，今年第2季將完成對德國Manz AG收購，正式成為完整台灣公司並獨立營運。他也透露，亞智科技規劃在美國設立據點，配合半導體客戶當地製造需求。

林峻生指出，目前在馬來西亞，已配合歐洲半導體整合元件製造廠（IDM）客戶需求，在當地設立據點，亞智科技也已布局日本，透過收購德國ManzAG，亞智科技同時前進印度市場。

林峻生指出，亞智科技未來積極布局半導體先進封裝應用，目前半導體封裝應用業績占比達到50%。

根據資料，亞智科技從事半導體精密化學濕製程、電鍍與自動化設備領域，擴展至印刷電路板、IC載板和顯示器產業，目前積極布局半導體面板級封裝和CoPoS技術，2019年亞智科技完成交付600×600mm扇出型面板級封裝（FOPLP）大量生產線，2022年完成交付700×700mm半導體用FOPLP大量生產線，2024年完成開發510×515mm玻璃基板TGV通孔蝕刻設備。