台積避關稅 傳加快美廠建置

美國對銷美筆電、智慧手機等電子產品課徵對等關稅暫時喊卡，對晶片業加徵關稅恐接著來襲。業界傳出台積電為避免後續晶片關稅重拳，正加速美國廠建置腳步，除亞利桑那州第三期晶圓廠提前在六月動土，下一步由先進封裝廠接棒，並提前要求供應鏈供應機台。

台積電將於周四（十七日）舉行法說會，現正處於法說會前緘默期，市場聚焦上季財報與後市展望之餘，也關注台積電美國廠發展。

知情人士透露，川普關稅政策「每日一變」，雖暫緩實施對等關稅，但半導體恐成為下一個遭課關稅目標，供應鏈近期加速研擬擴大美國製造新方案，以台積電腳步最迅速，先前宣布加碼千億美元的新廠建置案可望加速推進。

據悉，台積電因應客戶需求，已要求供應鏈加速在美建廠，台積電在亞利桑那州設立的第三座晶圓廠Fab 21p預計將在今年六月提前動土，比原先內部規畫提早至少一年。

業界指出，負責台積電亞利桑那州廠區廠務工程的帆宣、漢唐都已開始協調航運公司及空運單位，將無塵室、化學管線及各項晶圓廠基礎裝置輸往美國，擬定今年底前廠房基礎工程完成後，開始進行晶圓廠廠務建置。

此外，台積電先前也宣布將在美國設立兩座先進封裝廠。供應鏈透露，台積電已開始向台灣先進封裝設備供應鏈如弘塑、萬潤、辛耘等廠商下訂新一批設備，並要求其供應鏈準備將設備輸往美國，代表台積電已開始積極啟動在美設立晶圓廠及先進封裝廠。

業界指出，台積電目前已規畫在美國投資一六五○億美元，當中包含先進製程晶圓廠及先進封裝廠，先進製程包含二奈米及更先進的A16製程，先進封裝則有CoWoS及SoIC等相關製程，雖然產能仍遠低於台灣，但對美國客戶而言，多少能降低關稅導致成本上升的壓力。

法人認為，由於川普恐開始對半導體晶片加徵關稅，蘋果、輝達、超微、高通等台積電主要美國客戶都期許能擴大在美製造比率，因此促使台積電加快美國廠建置腳步。