日月光：全球產業迎黃金十年 半導體產值衝兆美元

日月光投控（3711）營運長吳田玉昨（11）日表示，關稅政策帶來不確定性，但亦為產業發展增添了變數。未來十年將是半導體產業的黃金年代，AI技術的爆發，造成市場首次出現「軟體領先硬體」的現象，隨著AI需求持續攀升，全球半導體產值預估將於未來十年突破1兆美元。他也強調，淨零政策、系統數位化與生產地區化，將加快供應鏈與系統架構的全面重整。

日月光投控副董事長暨採購長唐瑞文表示，當今的半導體產業前景可期，為了實踐供應鏈永續發展，日月光將在四大關鍵領域與供應夥伴密切合作，包括技術創新、供應鏈彈性、ESG優先項目，及拓展策略合作夥伴關係。他強調，持續投資新技術和加強產業合作關係，對於半導體供應鏈長期保持競爭優勢至關重要。

日月光投控昨於高雄舉行2024最佳供應商頒獎典禮，邀請140家包含封裝測試設備、原物料、零件、加工等國內外供應鏈夥伴，及旗下子公司日月光、矽品、環電等人員參加。

值得注意的是，今年日月光對最佳供應商的評選標準較往年更為周延，除了品質、成本、交期與技術外，同時考量供應商在ESG（環境、社會和公司治理）的實踐與績效，將ESG指標納入評選項目，有17家廠商獲得最佳供應商。並首度攜手19家機台供應商夥伴，推動機台節能設計，以達成2030年節能20%的目標，更舉行節能專案啟動儀式，期望更多供應夥伴加入。

SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，日月光作為全球封裝測試領域的市場領導者，持續以技術創新與全球布局，引領半導體供應鏈邁向先進技術與永續轉型；透過與客戶及供應鏈夥伴的緊密協作，不僅強化全球半導體生態系的韌性，為台灣半導體供應鏈注入升級動能。SEMI將持續深化與日月光策略夥伴合作，促進半導體供應鏈的創新與永續發展。