軟銀大併購 AI鏈跟著衝 鴻海有望吃補

日本軟銀集團周三宣布，將以65億美元（約新台幣2,146.23億元）收購以安謀（Arm）架構打造伺服器晶片的半導體設計公司Ampere Computing，交易預計下半年完成。此舉將讓軟銀加快進軍人工智慧（AI）基礎設施領域。

AI晶片有「AI彈藥庫」之譽，軟銀先前喊出要在美、日等地大舉興建AI伺服器資料中心，收購關鍵的晶片端技術後，後續軟銀衝刺AI如虎添翼。鴻海（2317）是軟銀AI建設重要夥伴，隨軟銀AI量能更完備，鴻海跟著喊衝。

外電報導，Ampere將以獨立子公司的形式營運，保留位於加州的總部。Ampere製造用於資料中心伺服器的處理器。彭博資訊指出，Ampere由英特爾公司前高管Renee James創辦，軟銀2021年擬議以少數股權投資時，估值超過80億美元。

外電指出，Ampere擁有1,000名半導體工程師，軟銀等於買到一支能設計資料中心先進晶片、且為數不多的大型團隊。AI基礎設施支出激增，對晶片需求爆炸性成長，加上國際大廠紛紛自研晶片強化運算效能，軟銀正設法提升自身能力。

Ampere利用安謀技術發展資料中心晶片業務領域創造利基市場，其晶片可望是英特爾（Intel）和超微（AMD）銷售的x86架構晶片的替代品。Ampere加入軟銀有望取得資源且獲得更多客戶，晶片設計更具經濟效益。

軟銀董事長兼執行長孫正義在聲明中表示：「Ampere在半導體和高效運算方面的專業知識將有助於加速實現這一願景，並加深我們在美國的AI創新承諾。」

軟銀持續跨入AI資料中心市場，在美國市場方面，軟銀、OpenAI與甲骨文合資成立的星際之門（Stargate）計畫，第一座資料中心將落腳美國德州，規劃在夏天先部署1.6萬顆輝達（NVIDIA）AI晶片，2026年底前將安裝多達6.4萬顆GB200晶片。星際之門計畫團隊也在賓州、威斯康辛州與俄勒岡州、鹽湖城等地尋找潛在園區場址。

在日本市場，軟銀上周宣布，已和鴻海轉投資的夏普（Sharp）簽訂契約，將斥資約1,000億日圓收購夏普堺工廠部分土地和廠房，打造AI資料中心、目標2026年內開始運轉。