輝達攜手台積電供應鏈打造矽光子CPO交換器 廠商一一出列

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳今日在GTC大會宣布，矽光子技術的光學元件封裝（CPO）產品 Spectrum-X將在今年下半年問世，採用1.6T矽光子CPO晶片，擁有全球首款 3D堆疊矽光子引擎，由台積電攜手供應鏈打造。

黃仁勳在背板中除了秀出全球首款3D堆疊矽光子引擎NVIDIA Spectrum-X 與 NVIDIA Quantum-X 矽光子網路交換器，強調將可讓AI工廠能夠跨越不同地點連接數百萬個 GPU，同時大幅降低能耗與經營成本。

黃仁勳也在螢幕中秀出相關供應鏈名單。相關供應商扮演的角色如下：

•波若威提供光纖連接器與光模組；

•Coherent ：提供高速雷射與光學元件。

•Corning ：供應高性能光纖與材料。

•Fabrinet：提供光電子元件製造與組裝。

•鴻海：具備大規模組裝能力。

•Lumentum ：提供高速光學模組。

•Senko Advance：提供高密度光纖連接器。 

•矽品：提供半導體封裝測試。

•Sumitomo Electric ：生產高品質光纖與元件。

•天孚通信 ：生產光器件封裝與模組。

•台積電：提供先進矽光子製程。

據調查，在矽光子開發及進行CPO封裝所需的矽光子 「 光損測試及偵測」，則由汎銓提供矽光子光損測試和材料分析（MA）及故障分析（FA），以及上詮提供光纖陣列單元（FAU）。