陳立武掌英特爾 研調：分拆策略延續、翻轉低谷需新解方

英特爾宣布由半導體業界資深人士陳立武接任CEO，引發關注。DIGITIMES分析師陳澤嘉觀察，由於陳立武與前CEO Pat Gelsinger在策略上存在差異，將成為IDM 2.0戰略的轉捩點。預計陳立武將加速分割獨立子公司策略，以強化晶片設計競爭力，也隱含英特爾的晶圓代工策略可能由擴張轉向收縮。

儘管英特爾於2021年提出IDM 2.0戰略，試圖通過分割晶片設計與製造部門來增強營運彈性，但效果未如預期。英特爾面臨是否繼續加碼投資或停損晶圓代工業務的兩難。

陳澤嘉表示，IDM 2.0戰略雖然立意良好，但英特爾在推動技術發展時程過於急切，導致生產經驗累積不足，最終仍使其自家設計晶片需要依賴外部晶圓代工夥伴，IC製造部門無法為晶片設計部門帶來綜效，影響了英特爾整體公司的發展，將晶圓代工業務切割為獨立公司成為一個選項。

陳澤嘉認為，拆分晶片設計與製造部門的策略將會延續，有助於增強英特爾晶片設計部門的營運彈性。若能確保生產彈性與產品上市時程，將有利於英特爾鞏固晶片競爭優勢，重拾晶片營收成長動能。類似於超微（AMD）分割晶圓製造部門後，自由運用台積電（2330）先進製程，強化晶片競爭力與市占率。

超微切割出來的製造部門即為現今的格羅方德（GlobalFoundries），此一案例證明英特爾拆分設計與製造部門的可行性。不過在切割時，超微亦引入阿布達比的創投公司，挹注60億美元的資金。因此，英特爾若是採用切割獨立方案，還需要引入外部資金或其他協助，才有可能確保兩家公司順利運轉。英特爾對晶圓代工子公司的主導權也將相應下降，以換取外部資源對晶圓代工子公司的資源挹注。

整體而言，即使新任CEO上任可望替英特爾帶來不同的策略選擇，但英特爾的轉型之路仍充滿挑戰。尤其再考量美國半導體的國家策略，英特爾勢必得確保美國半導體自主性與技術領導地位。短期透過成本縮減、效率提升來改善英特爾財務狀況，中長期再透過外部資源的引入，確保晶圓代工事業能穩固發展，將會是英特爾未來的目標與挑戰。