聯發科與台積合作開發首款 N6RF+ 製程晶片 管理單元和整合功率放大器

聯發科（2454）與台積電（2330）12日共同宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積的N6RF+矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA），共同合作為下一世代無線通訊解決方案立下根基。

聯發科副總吳慶杉表示，結合聯發科技在無線通訊的領先地位以及台積電在設計技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO）的專業知識，雙方經過一年的合作，這顆基於N6RF+製程的測試晶片能效表現優異，為射頻單晶片（RFSoC）專案帶來極具競爭力的技術，並創造領先業界的優勢。

台積電先進技術業務開發處資深處長袁立本指出，專業積體電路服務廠與客戶在設計技術協同優化的成功，必須奠基在雙方堅定的互信基礎與團隊合作上，我們很高興這次與無線通訊領導品牌聯發科技合作順利有成。

袁立本進一步說，台積電這次在N6RF+製程的成果，充分展現公司整合其先進邏輯製程與廣泛特殊製程專業技術的領導地位，以提供實現客戶產品差異化的最佳方案。

雙方說明，此次合作成功的利用先進射頻（RF）製程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的元件整合到單一系統單晶片（SoC），能以更小的面積提供媲美獨立模組的效能。

台積其先進N6RF+技術，可縮小無線通訊產品模組面積尺寸達雙位數百分比，此外，與既有解決方案相比，此次雙方合作在電源管理單元上有顯著能效提升，而在整合功率放大器上亦與標竿產品擁有同等級的能效表現。

在聯發科與台積電的設計技術協同最佳化（DTCO）之緊密合作成果中，聯發科技挹注其產品與IC設計能力，以策劃系統規格及技術需求，台積公司則運用技術賦能產品的差異化。