台積電又傳CoWoS被砍單？ 供應鏈說誤會大了

台積電（2330）董座魏哲家元月法說會才間接否認CoWoS先進封裝遭砍單傳聞，輝達上周財報會議也釋出Blackwell架構AI晶片供應鏈順暢、需求看旺的訊息，隨著台股228連假休市期間美國科技股大幅修正，市場又傳出台積電CoWoS先進封裝產能遭大客戶砍單。

台積電2日不回應相關傳聞。不具名的封測供應鏈指出，近期CoWoS相關訂單仍供不應求，沒有被砍單，可能是製程及世代交替移轉，甚至可能是開始有客戶布局下世代扇出型面板級封裝（FOPLP），導致誤會大了。

回顧2025年伊始，「台積電CoWoS被砍單」的消息在市場蔓延，元月中旬台積電法說會上，魏哲家以「外面謠言多，公司正持續擴產，以滿足客戶需求」間接否認砍單傳言。黃仁勳上周也於輝達報會議上明確指出，Blackwell系列晶片供應鏈問題已完全解決，「需求非常強勁」。

不過，台股228連假休市期間，美國科技股大幅修正，台積電ADR重挫逾7%，市場再次傳出CoWoS遭砍單的傳聞。相關傳聞包括台積電CoWoS今年平均月產能下滑到6.25萬片，低於原先市場預期的7萬片之上，且輝達下單月產能從原預期4.2萬片左右，降至3.9萬片，且博通、邁威爾也加入砍CoWoS訂單行列。

據悉，相關台積電CoWoS遭砍單的利空消息早在2月就在市場上流傳，查訪晶圓代工、封測供應鏈等相關業者後，原因僅是台積電催促客戶製程升級，加上客戶產品世代轉換，實際上台積電的CoWoS產能仍供不應求。

業界分析，以輝達為例，今年中Hopper架構系列H10、H100、H200等AI晶片全面停產，客戶轉進Blackwell架構為主的B200或B300，但由於Blackwell架構採用的台積電CoWoS-L先進封裝技術需要採用局部矽中介層（LSI）加上重分布層（RDL）等兩種技術，因此良率仍不及先前的CoWoS-S的99％，目前僅約70％至80％，產出量能自然不及先前水準，成為今年全年台積電CoWoS平均月產能下降的主因。

台積電為因應客戶龐大CoWoS及SoIC等先進封裝需求，先前買下的群創南科廠（AP8）將主攻目前需求最大的CoWoS-L製程，產能逐季攀升，預計下半年全產能運轉，其他如竹南、龍潭的AP6；AP3今年也將會逐步轉換產能，估明年將會進攻未來市場需求擴增的CoWoS-L及InFO-M等先進封裝製程。