輝達大單塞爆京元電 訂單能見度到2026年

輝達傳包下台積電（2330）今年逾七成CoWoS-L先進封裝產能之際，其主要測試夥伴京元電（2449）訂單同步湧進，這波訂單能見度有機會直達2026年，成為另一大贏家。京元電並將淡出毛利較低的封裝業務，將人力等資源全數轉至利潤較高的測試業務，衝刺營運。

業界指出，輝達Blackwell架構晶片動能強勁，不僅GB200／B300等AI晶片訂單已經滿到今年底，消費性用的最新RTX 50系列繪圖晶片也成為當紅炸子雞，近期頻鬧缺貨並出現終端產品大漲價的狀況，反映「一卡難求」盛況，輝達因而擴大下單供應鏈，並希望協力廠提供更多產能。

因應輝達大單報到，台積電已將CoWoS先進封裝當中的WoS（Wafer on Substrate）產能委外，不僅日月光（3711）投控吃下大筆先進封裝及測試訂單，京元電更拿下高速運算客戶大量前段晶圓測試（CP）及後段晶片最終測試（FT）訂單，將京元電現有產能全數塞滿。

京元電為台灣最大專業晶片測試廠，並有部份封裝業務。京元電測試訂單大增之際，供應鏈近期流出該公司對客戶發出將結束封裝事業接單，淡出封裝業務的通知信，預計今年6月30日結束封裝事業營運。

京元電證實，該公司確實規劃將淡出封裝事業，封裝相關事業群人力將全部留任，並全數轉調以測試為主的部門。

業界研判，京元電淡出封裝業務，是為了全力承接輝達BlackWell架構晶片龐大測試訂單的策略。

由於測試訂單毛利比封裝佳，京元電營運同步喊衝。

法人指出，京元電目前封裝產能占營收比重約為10％，主要偏向毛利率較低的記憶卡晶片封裝，若能將相關人力與資源轉朝毛利較高的測試業務發展，對提升獲利有正面幫助，並將為公司額外帶來至少雙位數以上的營收貢獻。

知情人士透露，京元電此次通知客戶淡出封裝生意，主要即為因應美系客戶龐大測試訂單湧入的策略，要把毛利相對較低的封裝業務人力等資源全數轉攻利潤更好的測試業務。

京元電接單大增，從今年的資本支出手筆即可見一斑。京元電規劃，2025年資本支出為233億元，創歷史新高，並較去年大增七成，同時也申請140億元銀行聯貸，顯示對未來接單深具信心。