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台半導體產值去年逾5.3兆元創高 台積電帶頭今年再拚高

台灣半導體產值去年逾5.3兆元,創下新高,優於工研院產科國際所機構2024年8月釋出的預期,今年預估再拚高,估年成長16.2%,外界預期主要是晶圓代工龍頭台積電(2330)成長超越產業挹注。美聯社
台灣半導體產值去年逾5.3兆元,創下新高,優於工研院產科國際所機構2024年8月釋出的預期,今年預估再拚高,估年成長16.2%,外界預期主要是晶圓代工龍頭台積電(2330)成長超越產業挹注。美聯社

台灣半導體產值去年逾5.3兆元,創下新高,優於工研院產科國際所機構2024年8月釋出的預期,今年預估再拚高,估年成長16.2%,外界預期主要是晶圓代工龍頭台積電(2330)成長超越產業挹注。

台灣半導體產業協會(TSIA)去年8月14日發布新聞稿並引用工研院產科國際所數據,當時二度上修台灣半導體產值年增20.6%,產值估逾5.2兆元,估計達5兆2,369億元,將創歷史新高,年增幅度並有望超越全年平均年增16%。

而今日工研院產科國際所最新數據顯示,2024年台灣半導體業產值首度突破新台幣5兆元關卡,達5兆3,151億元,增加22.4%,較去年8月提出的數據高。

展望2025年,該機構預期,2025年台灣半導體業產值可望達6兆1,785億元,將增加16.2%,其中IC製造業產值年增幅度最大,估將首度突破4兆元關卡,達4兆827億元,增加19.4%,持續為台灣半導體業產值成長的主要動能,IC製造業產值若細分,晶圓代工產值估年增20.1%居冠。外界預期主要是晶圓代工龍頭台積電帶動。

半導體 晶圓代工

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