雲端、邊緣 AI 聯發科卡位新商機

當年市場剛迎來5G浪潮時，聯發科（2454）掌握先機，打下一片江山，如今已是全球5G手機晶片出貨量龍頭。隨著近年AI市場火熱，聯發科也不會錯過，雙手各握雲端與邊緣AI應用產品，再度卡好位，要大搶相關商機，成為營運新一波動能。

聯發科執行長蔡力行先前提到，中長期來說，無所不在的AI趨勢將持續帶來更多的市場機會。例如近期發布的DeepSeek R1與Qwen 2.5 Max模型，使用有別於傳統擴展定律的方法和技術，更高效地訓練AI模型。透過這些方法，以及像Llama與其他開源模型，相信此趨勢會加快AI普及化腳步。

另一方面，業界將持續追求通用人工智慧和超級AI，因而仍需更高運算能力。

蔡力行強調，對於上述發展持正面看法，並相信聯發科在AI普及化趨勢中，無論是在邊緣AI或在雲端AI，都能透過優異的技術獲益。

蔡力行表示，奠基於聯發科歷年累積的關鍵技術，整合強勁的CPU、GPU、NPU，提供一系列為邊緣AI裝置優化的系統單晶片。該公司將積極與全球客戶合作，開發更多邊緣AI裝置，以帶動旗艦手機、車用、安謀（Arm）運算，及物聯網產品線的成長，其中部分新專案將於今年底前量產。

另外，在車用平台領域，聯發科與輝達共同設計的高階智慧座艙方案，預計將在今年送樣。

雲端AI方面，針對企業級客製化晶片領域，聯發科指出，該公司開發業界領先的資料中心AI加速器解決方案，並在全球多個展會中展示下一世代資料中心AI晶片所需的先進共同封裝光學（CPO）及224G SerDes等技術，大受好評與矚目。

蔡力行預期，聯發科AI加速器ASIC業務，將有潛力從2026年起貢獻年營收超過10億美元。