印能董座洪誌宏:DeepSeek橫空出世 將讓中國衝刺先進封裝

先進製程和先進封裝解決方案大廠印能科技(7734)董事長洪誌宏今日率領經營團隊主持上櫃前業績說明會,他表示,DeepSeeK(深度求索)橫空出世,在全球AI市場丟下一顆深水炸彈,印證透過軟體優化,也能做出比美ChatGPT o1的生成式AI,他看到此消息後感到無比興奮,因為印能本身就是各大先進設備的眼中釘,用很便宜的設備就能達到提升良率、降低成本效果。不過他看DeepSeek旋風,將讓全球加速先進封裝推進腳步,為印能帶來空前的機會。
洪誌宏透露,中國大陸受到美國禁令,無法發展先進製程晶片,如今DeepSeek成功,將會激勵中國更多的大機構和企業帶起鋼盔全力衝刺先進封裝,尤其是串起不同製程的小晶片封裝(Chiplet)將會風起雲湧,正好也給早已卡位先進封裝解決半導體製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時散熱等關鍵問題的印能大展身手的機會。
洪誌宏表示,印能所開發的獨家技術不僅協助客戶解決半導體製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時的散熱等關鍵問題;其核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備。
洪誌宏表示,全球先進封裝市場正處於快速成長階段,隨著5G、高效能運算、物聯網和智能設備等技術的持續推進,市場需求將進一步擴大;而半導體產業的發展不僅受到技術驅動,也深受地緣政治和全球化趨勢的影響;例如,包含美國、歐盟、英國、日本、印度等國家也加強政策支持,吸引投資並推動本土化發展。面對產業地緣化發展趨勢,印能正積極把握供應鏈重組機會,推動市場布局多元化,提升營運並降低地緣政治風險對營運的潛在衝擊。
印能最近三年營收與獲利持續增長,同時維持毛利率60%以上,獲利率大於45%,2023年稅後純益達新台幣5.46億元,稅後EPS為31.72元。2024年全年營收更達新台幣18億元,年增51.86%;2024年前三季稅後純益達新台幣6.08億元,每股純益30.28元,預估全年獲利將逾四個股本。
配合上櫃前公開承銷,印能對外競價拍賣1531張,競拍底價1050.42元,最高投標張數191張,暫定承銷價1250元。競拍時間為2月6日至10日,2月12日開標;2月14日至18日辦理公開申購,2月20日抽籤,暫定2月26日掛牌。
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