SK海力士攜手台積開發下世代HBM

輝達（NVIDIA）先前傳出尋求SK海力士與台積電（2330）共同合作下一世代AI晶片平台Rubin。SK海力士昨（23）日在財報會議上首度證實，正與台積電就16層HBM4進行密切合作，預計2026年下半年開始量產出貨。

SK海力士在財報會議上，針對HBM產品線不斷釋出利多消息，並指出日前在美國消費電子展（CES）首度展示16層HBM3E樣品，正與台積電針對16層堆疊的HBM4密切合作，計劃明年下半年出貨。

據了解，進入到HBM 4高頻寬記憶體世代後，為強化運算訊號傳輸，在HBM晶粒最底層需要額外加上邏輯製程的基礎晶粒（Base die），才能與CPU、GPU等運算晶片共同進行2.5D／3D先進封裝堆疊，外界普遍看好，進入到HBM 4世代後，台積電將有機會藉此掌握HBM 4的基礎晶粒商機。

事實上，AI需求不斷成長推動下，使HPC需求動能不斷增強，目前HPC由於需要強化運算速度，因此幾乎一致性採用2.5D／3D先進封裝堆疊，正好這塊市場目前幾乎由台積電全數把持，在輝達、超微指定台積電先進封裝架構製程情況下，記憶體廠為符合HPC客戶規格需求，也開始強化與台積電合作關係。

法人指出，輝達新一代Rubin架構HPC晶片預計2025年底對外釋出更多消息及規格，且將會在2026年下半年開始進入量產階段，目前輝達已經開始預訂台積電先進製程、先進封裝產能，加上SK海力士、美光等記憶體大廠將會是主要HBM合作供應商，使這波AI生態系商機有望一路旺到2026年。