聯發科與輝達合推個人超級電腦晶片 為進軍AI PC市場鋪路

在CES（消費電子展） 2025中由輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳揭露，與聯發科合作開發的GB10 SoC晶片，其中內含20個Arm核心的Grace CPU與Blackwell GPU，透過NVLink-C2C技術後，將搭載於個人桌面級的AI超級電腦Project DIGITS中，為AI開發者、研究人員提供達2000億個參數AI模型開發所需。儘管雙方此次合作並非以AI PC市場，但也展現雙方在AI運算技術合作成果。

根據供應鏈消息顯示，聯發科最快於今年下半年發表AI PC CPU平台產品，但進展取決於與微軟作業系統整合及PC品牌合作意願。然而，聯發科進軍AI PC市場所面臨的挑戰不容小覷，包括WoA生態系統尚未成熟、應用程式相容性不足，以及近期PC市場需求疲軟等問題。

由2024年初開始，供應鏈便盛傳輝達可能參與聯發科AI PC SoC方案開發計畫，2024年6月COMPUTEX期間，輝達與Arm CEO聯手為聯發科CEO的主題演講站台時，就透露出三方將有緊密合作，當時業界認為三方將合作進軍消費性市場如AI PC。

DIGITIMES分析師陳辰妃與簡琮訓認為，聯發科憑藉過去在手機AP市場技術優勢，將持續耕耘消費性裝置市場，透過與NVIDIA、Arm合作展現其進軍個人運算市場企圖心，後續將擴大延伸至AI PC領域，來拓展AI裝置業務版圖。

根據DIGITIMES最新研究報告，目前聯發科在全球手機AP市場市占率達35%，穩居領先地位，且手機AP業務占其總營收超過50%。然而，行動裝置市場已趨成熟飽和，成長動能放緩，促使聯發科探索新興領域，包含Arm架構的AI PC市場。簡琮訓認為，聯發科此舉不僅有助於降低對行動裝置業務的依賴，亦可透過生成式AI應用來擴大其技術領域多元發展。

目前AI PC市場，由蘋果M系列與高通Snapdragon X Elite為主，憑藉Arm架構的高效能、低功耗優勢，分別在蘋果與微軟Windows on Arm（WoA）兩大OS的生成式AI與多工處理應用中占據先機。陳辰妃與簡琮訓認為，聯發科作為AI PC市場的新進挑戰者，將利用天璣9400晶片技術基礎，與Arm合作擴展Cortex核心數量、提升時脈速度，同步升級自研NPU性能與記憶體規格，應對AI PC市場需求。

聯發科透過與NVIDIA合作個人超級電腦晶片GB10，顯見聯發科的技術版圖正從智慧型手機向生成式AI與邊緣運算擴展，預期後續加入AI PC市場後，將與高通、蘋果及x86陣營競爭，對於未來邊緣運算市場影響值得長期觀察。