SEMI預測：18座晶圓廠 今年啟用

根據國際半導體產業協會（SEMI）公布全球晶圓廠預測報告，估計半導體業今年將有18座新廠房進行建置，其中包括三座8吋廠與15座12吋廠，大部分將在2026年至2027年開始營運。外界預期，半導體廠務與設備業者漢唐（2404）、帆宣、辛耘、弘塑、萬潤、京鼎等受惠大。

在上述建置項目中，SEMI表示，美洲與日本各有四個項目進行，中國、歐洲與中東地區則各有三個，台灣則有兩個，另外，韓國與東南亞也各有一個。

SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha指出，半導體產業發展已來到關鍵點，投資持續驅動先進與主流製程技術進展，以因應全球持續形成的需求。生成式AI與高效能運算推動先進邏輯製程與記憶體領域的發展，而主流製程節點則繼續支撐車用、物聯網與電源應用等。前述18座新晶圓廠展現半導體業持續支持創新與經濟增長的承諾。

SEMI也提到，半導體產能擴充正在加速，今年年增率約6.6%，動能主要來自於高效能應用等所需的先進邏輯製程，以及支援生成式AI的邊緣裝置日益增加。

SEMI認為，半導體業正加把勁建立先進計算的能力，以回應建立大語言模型帶來的運算需求。晶片製造業者正積極擴充7奈米以下更先進的製程產能，估計今年年增率可達16%。

此外，受惠中國晶片自主化策略，與車用及物聯網應用的發展，8奈米至45奈米製程的產能，估計在今年約將增加6%。至於50奈米以上更成熟的製程節點，則正經歷更為保守的擴張情況，估計約僅成長5%，反映出低緩的市況與低產能利用率。