昇貿收購大瑞科技跨足半導體封裝領域 後續計劃擴產

昇貿（3305）6日召開董事會，決議向「上海飛凱材料科技股份有限公司」現金收購「大瑞科技股份有限公司」100%股權，並於今日簽訂股份買賣契約書。昇貿擬以人民幣2.275億元，向「上海飛凱材料科技股份有限公司」收購「大瑞科技股份有限公司」全部股權。

大瑞科技股份有限公司(以下稱「大瑞科技」)位於高雄大寮工業區，成立至今已有二十一年歷史，是台灣半導體封裝直接材料(BGA錫球)全球前五大供應商，專精於BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝材料–錫球，產品廣泛應用於CPU、繪圖晶片、DDR與行動裝置晶片，在技術與市場上已穩居全球領導地位。

本次昇貿科技收購大瑞科技，將大幅強化昇貿科技的產品線，尤其在半導體IC封裝材料領域之市場占有率取得高倍數成長。雙方產品技術、專利佈局與市場具高度互補性，預期未來將透過現有通路加速產品整合，快速擴大市佔率。

隨著AI、高效能運算（HPC）、電動車等領域的迅速發展，全球對輕薄短小、高頻高效的電子產品需求激增，這進一步推動BGA、CSP等先進封裝技術的快速發展。此收購案若順利完成，不僅有助昇貿科技快速跨足半導體封裝領域，並將大幅提升公司整體盈利能力，成為未來業績成長的強大動力。

大瑞科技將於昇貿科技完成股權交割後，於2025-2026年興建第二廠區，並將以更高自動化與整合昇貿科技焊錫研究所與實驗室，形成對銷貨客戶以及終端品牌商，更快速產品開發、服務與創造更大客戶利益為導向。

在完成大瑞科技第二廠區興建計畫後，產能將由目前20萬KK倍增為40萬KK，以滿足脫離中資控股造成近兩年業務拓展瓶頸後的業務增長。