台積電先進封裝 CoWoS 大擴產 法人估月產能上看7.5萬片
台積電(2330)先進封裝大擴產,其中CoWoS製程是擴充主力,法人估,隨著群創(3481)舊廠購入後設備進機與台中廠產能擴充,2025年台積電CoWoS月產能將上看7.5萬片。
semiwiki分析,台積電在台灣大舉擴充先進封裝產能,其中隨著輝達需求推動,預估2025年 CoWoS 月產能估計6.5萬片~ 7.5萬片,2026年估計月產9-11萬片。
semiwiki也分析,2025年估計輝達佔據CoWoS總需求的63%,表明其在採用 CoWoS 技術方面的領導地位。緊隨其後的是博通,佔13%,是 CoWoS 需求的第二大貢獻者,AMD和Marvell各佔8%,並列第三,表明兩家公司對這項技術的興趣相當。
semiwiki也分析,其他貢獻者包括AWS + Alchip(3%)、英特爾(2%)、Xilinx(1%)和其他(3%)。
研調機構集邦科技(TrendForce)日前在2024年11月已初具報告分析,隨著輝達最新Blackwell平台晶片2025上半年逐步放量後,將帶動台積電CoWoS-L需求量超越CoWoS-S,占比有望逾60%,並驅動台積電CoWoS月產能於年底接近翻倍、達7.5萬至8萬片。
此外,主要雲端服務供應商(CSP)積極投入ASIC AI晶片建置,包括亞馬遜AWS等巨頭2025年對CoWoS需求量亦將明顯上升。
就半導體先進製程發展來看,集邦認為,晶圓廠前段製程發展至7奈米,並導入極紫外光(EUV)微影技術後,鰭式場效電晶體(FinFET)結構自3奈米開始逐漸面臨物理極限,先進製程技術自此出現分歧。
該機構也分析,台積電及英特爾延續鰭式場效電晶體結構,於2023年量產3奈米產品;三星晶圓代工則嘗試由3奈米率先導入環繞式閘極(GAA)架構,並於2022年正式量產,但至今未放量。
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