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原廠庫存續升、淡季需求疲軟 2025年第1季 NAND Flash 價格恐跌逾一成

根據TrendForce最新調查,2025年第1季NAND Flash供應商將面臨庫存持續上升,訂單需求惡化等挑戰,平均合約價恐季減10%至15%。其中,wafer跌幅將收斂,模組產品部分,由於enterprise SSD訂單穩定,預期可緩衝合約價跌勢;Client SSD及UFS則因消費性終端產品需求疲軟,買家採購意願保守,價格將持續下探。

2025年第1季市場步入傳統淡季,PC市場雖有Windows 10停止支援、新款CPU推出等有利因素,但AI PC應用未成熟,難以吸引消費者目光。因此,2025年上半年上游供應鏈首要任務仍是消化既有client SSD庫存,在需求疲軟、庫存壓力不輕的情況下,原廠勢必將下調合約價格,預估1Q25合約價將季減13%至18%。

TrendForce表示,2025年enterprise SSD受AI和儲存應用帶動,預估全年需求將持續成長,但第1季採購量仍會受淡季影響下滑。從供給來看,部分供應商因應明年大容量需求轉向60TB以上產品,而進一步調降16TB和30TB庫存價格,預計1Q25 enterprise SSD合約價將季減5%至10%。

eMMC產品部分,預期2025年第1季智慧手機廠商將著重消化庫存,並傾向採購價格較低的模組廠產品,加上教育採購高峰已過,電信商標案、各國網通建設進度延宕等因素,需求將受壓抑。此外,原廠面對模組廠降價求售eMMC動作而帶來巨大壓力,不得不大幅下調合約價,預估1Q25將季減13%至18%。

UFS產品雖然在高階智慧手機及車用電子的應用更加廣泛,但因整體手機市場需求低迷,預期2025年第1季UFS需求維持低檔,而原廠同樣因模組廠的競爭必須調降價格,預計合約價將季減13%至18%。

TrendForce指出,模組廠面對2025年上半年需求情況未明、價格持續下跌的情況,第1季僅對特定規格的NAND Flash wafer有少量需求。在模組廠採購意願低、原廠間競爭加劇的狀況下,TrendForce預估1Q25 wafer合約價將季減13%至18%,且不排除跌幅恐擴大。

SSD 智慧手機 模組廠

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