達發新旗艦無線AI音訊晶片 明年Q1上市

達發（6526））今（30）日宣布旗艦級無線音訊晶片AB1595上市，首推將目前市場上仍需要多顆晶片才能完成的重要功能整合在一系統單晶片 (SoC)，並可達到微軟Teams Open Office商務用認證水平，為業界創舉。達發並表示，AB1595已獲客戶採用，產品將於2025年第一季上市。

達發表示，AB1595可透過與十個麥克風的協同處理，搭配 AI 演算技術大幅優化人聲噪音抑制效果；還能顯著提升環境降噪的深度與頻寬，以進行自適應校正，透過即時動態降噪調適，適應不同的佩戴行為，達到持續穩定的降噪效果。

達發科技資深副總經理楊裕全指出：「AB1595 不僅是達發科技第一款內建 AI 硬體加速器之旗艦級 AI 音訊晶片，更是達發科技提供給客戶同一開發平台上的第五代晶片。達發科技有完整的軟體開發套件 (SDK) 方案，可協助客戶於前幾代開發過的元件可重複使用，並與 AB1595 快速整合，降低開發成本與上手時間。此外，達發科技的平台也具備完整聲學設計建議方案，包含客製化軟體、硬體參考建議與工具，可幫助客戶加速開發出具差異化的終端產品。」

達發旗艦 AB1595 晶片將商務級桿式指向式收音的商務頭戴耳機且同時具備微軟 Teams Open Office 認證的嚴格通話品質標準，落實在消費型無桿式 (boomless)、無特定方位收音的頭戴型耳機，透過與最多雙耳可達十個麥克風協同偵測開放式音源，再由 AI 演算法精準判讀辨識口說音源、環境音源，實現商務級通話品質。

此外，與消費等級頭戴式耳機相比，AB1595 能針對「人聲噪音抑制」從降低 10 分貝最低可降至 40 分貝的處理性能，尤其是在吵雜的辦公室、咖啡廳等環境中，更能有效地優化通話品質，讓商用等級的對話功能也能在消費型耳機上實現。