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搶吃日本商機 台灣電路板協會擬組團2025赴熊本考察

為促進台日間半導體與載板產業的深度合作,台灣電路板協會(TPCA)預告,將於2025年6月9日至11日組團至日本九州熊本進行商務考察,並於6月10日在熊本The New Hotel舉辦「2025 Taiwan High-Tech Forum-Japan」。
依據該協會預告,論壇主題將聚焦半導體與載板供應鏈的尖端技術,展現台灣產品技術實力,以促進台日產業雙邊合作。論壇預期將吸引近百位日本半導體與載板供應鏈到場,
依據預告,活動名稱:2025Taiwan High-Tech Forum-Japan,時間:2025年6月10日9:30-17:00,地點:日本熊本One Station Hotel,主辦單位:台灣電路板協會(TPCA),協辦單位:資策會、JIEP、ICEP。
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