大摩：ASIC HBM高速成長 但記憶體市場仍進入谷底

摩根士丹利證券（大摩）發布報告指出，市場預期高頻寬記憶體（ HBM）將讓動態隨機存取記憶體（DRAM）供應吃緊，但預期落空，未來數季記憶體產業進入景氣循環谷底。大摩對愛普*（6531）及群聯（8299）維持中立評等，華邦電（2344）及南亞科（2408）則是「劣於大盤」。

大摩估計，從2024~2027年，特殊應用IC（ASIC） HBM整體潛在市場（TAM）的年複合成長率為88%，高於繪圖處理器（GPU）HBM的77%；就金額來看，前者到2027年為280億美元，低於後者的560億美元。

大摩指出，HBM前景看好，但由於市場仍有其他變數，之前的樂觀情緒已被焦慮取代，大摩對記憶體市場的近期前景保持謹慎，也發現在HBM及標準型記憶體市場的競爭加劇。

大摩指出，記憶體廠的每股稅後純益（EPS）開始急速下滑，且還要擔心庫存、關稅及過度投資等問題。另外，ASIC復甦，更像是一場零和遊戲，大致可以說是HBM市場內部的市占轉移。

大摩認為，試圖在HBM中挑選贏家，就像企圖預測不可預測的事情。投資人將不得不接受 2024年的環境不會持續，2025 年將是HBM的均值回歸。HBM關鍵客戶的資格爭奪戰仍將持續，每家生產商都在努力搶市占，這代表在過度投資之後，最終會進入去化及閒置產能過剩期。