輝達GB300動了 最大供應商鴻海進入研發設計階段

輝達（NVIDIA）預計明年3月GTC大會揭露下世代GB300 AI伺服器產品線，鴻海（2317）、廣達（2382）近期先動起來，進入GB300研發設計階段，提前擁抱商機。據悉，輝達已初步拍定GB300訂單配置，鴻海仍是最大供應商，預計明年上半年推出實機面市，腳步領先全球同業。

遭點名的GB300台灣供應鏈不評論客戶新品與動態。業界人士指出，如同蘋果iPhone一年推出一款新機的策略，輝達執行長黃仁勳先前已揭露，輝達也將循「一年推一世代AI產品」的步調前進，以時程推算，主要夥伴在歲末年終之際，必須提前作業，才能因應輝達產品開發腳步。

據了解，鴻海仍是輝達進入GB300世代最重要夥伴，取得最大訂單份額，主因鴻海集團資源高度垂直整合，成為承接輝達GB300 AI伺服器訂單的最大優勢。

鴻海除了在GB200系列即掌握的晶片模組、組裝等供應鏈，也陸續投入水冷系統、連接器等領域，並進行相關驗證中。業界傳出，輝達可能在GB300伺服器中淘汰風扇，100%採用水冷解決方案，加上輝達零組件採購權可望交由組裝廠主導，鴻海集團將持續成為輝達新品大贏家。

供應鏈分析，鴻海集團除具備高度垂直整合優勢外，也為輝達砸大錢投入AI伺服器早期研發，雙方早在2017年前就合作，從第一代產品AI伺服器一路攜手開發新品至目前的GB200、甚至GB300，合作關係密切。

鴻海董事長劉揚偉認為，集團具備高度垂直整合優勢，是與客戶密切合作的關鍵因素之一。以GB200為例，除了GPU與CPU之外，鴻海可提供的零組件比重約達80%至90%左右。

業界人士透露，廣達、英業達也是輝達GB300重要夥伴，訂單份額上，廣達僅次於鴻海，為第二大供應商，英業達奪單比重則較GB200顯著拉升，將共同大啖下世代GB300訂單商機。

輝達產品每年持續推進下世代產品更新布局，市場高度關注其生產進程，先前傳出供應商AOSL有過熱問題，恐拖累輝達GB300量產。

業界人士表示，新產品開發設計過程中，從前段晶片組良率到後段的裝機測試等，供應鏈一定都會遇到各種問題，但毋需過度解讀，就如同每一代新iPhone問世前，也會傳出某供應商有狀況，然而最後總是能如期於預定的新機發表會上推出新機，換言之，供應鏈會一層一層解決問題，確保良率。