AI ASIC 需求具上修空間 法人點名看好三檔受惠股

台積電（2330）CoWoS產能供不應求，法人更新2025年CoWoS客戶組合變化指出，AI ASIC需求具上修空間，但不至於壓縮輝達（NVIDIA），台積電仍為半導體領域首選，並看好世芯-KY（3661）、聯發科（2454）將受惠AI ASIC趨勢成長。

大型本國投顧分析，邁威爾（Marvell）釋出樂觀展望，將2025年CoWoS產能預估由5萬片上調至8.5萬片，反映Amazon Web Services（AWS）Trainium 2晶片更積極的生產目標。

AWS前一代晶片由美商Annapurna Labs與世芯-KY共同設計，法人預期台積電2025年CoWoS-R產能預估由4.5萬片上調至8萬片，也間接反映Marvell上修需求多來自AWS業務。

法人認為，此一強勁需求除來自ASIC需求持續成長，及蘋果有望利用AWS的AI產能外，輝達GB200對雲端服務提供商（CSP）的供給短缺亦為關鍵。

另一方面，博通（Broadcom）展望AI ASIC服務整體潛在市場將從2024年的122億美元成長到至2027年的600至900億美元，當前規模符合市場預期，但未來成長性超越市場預期。

法人評估，博通目前為谷歌（Google）TPU、Meta及字節跳動提供AI ASIC，且與OpenAI及蘋果洽談中。由於並非所有AI ASIC皆透過CoWoS生產，恐無法僅透過CoWoS的產能預訂預測整體AI ASIC需求。

博通2025年CoWoS需求僅由年增20%略為上調至25%，法人說，顯示強勁市場展望並未轉化成CoWoS訂單，但預期公司仍可從AI ASIC的需求穩定成長中受益。

法人表示，世芯-KY明年主要下檔風險為英特爾（Intel）Gaudi 3需求疲弱及AWS Trainium專案流失至邁威爾，因此將CoWoS產能預估由8萬片調降至2.3萬片，但上述利空已大致反映在股價，預期Annapurna Labs與世芯-KY將於2026年贏回Trainium 3專案，帶動世芯-KY後年營運成長。