聯電：目前無意赴美設廠

繼台積電（2330）赴美設廠後，美國在台協會（AIT）處長谷立言（Raymond Greene）先前拜訪晶圓代工二哥聯電（2303），市場傳言向聯電提出邀請，盼能赴美國設廠，聯電昨（18）日對此回應，不評論市場傳聞，目前並無赴美國設廠的規畫，現階段以與英特爾（Intel）的12奈米合作案為主。

綜觀來看，不只川普對中國大陸磨刀霍霍，現任美國總統拜登在任期最後倒數階段，也持續對大陸推出制裁政策，外媒報導，拜登政府準備援引《1974年貿易法》中最知名的「301條款」，針對大陸生產成熟製程晶片展開貿易調查。

美國擴大對中國大陸的制裁，對象轉向成熟製程晶片，聯電近年來選擇專注在28奈米等成熟製程領域，因此是否前進美國，關係到美國能否補足在半導體產業鏈上的需要，聯電下一步動向備受矚目。

聯電強調，AIT新處長來訪是一般性產業拜訪及交流，集團當前的首要任務是攜手和英特爾（Intel）的12奈米合作案為主，沒有赴美國設廠的規畫。

聯電與英特爾合作的12奈米FinFET製程平台，是聯電未來追求具成本效益的產能擴張和技術節點升級策略中重要的一環，預計2026年開發完成，並在2027年開始量產。

回顧聯電近年的擴產計畫，有多項重大投資，像是2023年2月，聯電宣布將斥資50億美元，在新加坡Fab12i廠區擴建新廠（P3廠），專注於22/28奈米製程，規劃月產能3萬片晶圓，預計今年底開始量產。業界分析，新加坡廠不僅是生產基地，更將成為聯電先進特殊製程研發中心，用來強化聯電在5G、物聯網及車用電子等新興應用的競爭力。

業界認為，考量到台積電為亞利桑那州廠區投入巨大人力、物力的開發經驗，聯電投資美國的成本效益低，應會審慎評估、考量。