英特爾可能分拆製造事業 分析師:台積、三星是潛在買家

美國晶片巨擘英特爾(Intel)前執行長季辛格閃電退休,暗示英特爾不再追求設計與晶片製造並重的「垂直整合製造2.0」(IDM 2.0)策略,更可能區隔開晶片設計與晶圓代工業務,甚至為晶圓代工業務尋找買主。

分析師認為,台積電(2330)和三星電子是「唯二」的潛在買家,但可能遭華府以國安為由攔阻。至截稿為止,未獲得台積電的回應。

在基辛格退休後,美國銀行(BofA)半導體分析師艾爾亞(Vivek Arya)認為,英特爾區隔開產品與晶圓代工部門的可能性升高,從而賦予各自部門亟需的營運和財務獨立性。

不過,若英特爾想放棄晶圓代工夢,將遭遇美國晶片法嚴苛條件的限制、以及找到買家的挑戰。美國政府與英特爾簽署的補助協議要求,若英特爾晶圓代工服務(IFS)區隔為法律未上市實體,英特爾至少須持股50.1%,若分拆且公開上市,除非英特爾仍是最大股東,否則第三方不得持股35%以上。

此外,英特爾正在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州與俄勒岡州建造晶片廠和封裝設施,潛在買家不只要財力雄厚,還得具備大規模營運先進廠房的經驗,而大多已轉型為晶片設計業者的美國晶片製造商,可能不適合。

晶圓代工 晶片 英特爾

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