工研院力推 AI 賦能攜手台廠 深化創新應用連結全球合作夥伴

工研院6日在2024醫療科技展舉辦「AI賦能 x 跨域應用」國際高峰論壇，以「AI大數據為核心，創新醫療服務，實踐健康臺灣」為主軸，邀請美敦力、NVIDIA、首爾大學及國內醫界領袖和創投代表，共同探討AI與大數據帶來的醫療新商機，目標推動AI在生醫創新應用。在論壇中，頂尖醫療企業代表如美敦力等均強調，臺灣在智慧醫療領域展現出卓越競爭力，憑藉強大的醫療科技跨域整合能力，可望為全球醫療創新注入新動能。

受邀出席的經濟部政務次長陳正祺致詞表示，智慧醫療是我國重點發展產業之一，經濟部多年來推動創新科技與醫療進行跨域整合，引領產業發展。同時也持續鏈結國際大廠，積極為產業拓展國際舞台。在國內持續透過工研院鏈結產業，打造不同的國際合作方案，從場域合作、技術開發，或是共同扶植新創，打造雙方互惠的創新模式。

工研院副總暨生醫與醫材研究所所長莊曜宇指出，臺灣憑藉完整的生醫產業供應鏈、強大的研發能力、高素質的科技與醫療人才、多元化的臨床試驗中心及豐富的醫療數據，加上國際認證法規與健全的專利保護體系，已是全球AI智慧醫療應用的理想創新基地且展現卓越的國際競爭力。而在國際推動上，工研院從國際大廠需求切入，以技術為核心打造多元化的合作模式，深化與全球夥伴的連結；另一方面，持續以生醫創新跨域合作平台，串接國際大廠、資本市場、醫界、新創企業和產業界，希冀以聯盟國家隊，帶領臺灣廠商建構全方位供應鏈解決方案，進軍歐美及新南向市場。透過整合臺灣智慧醫療供應鏈及其核心技術，不僅成功促進整場輸出至國際市場，更進一步展現臺灣在全球智慧醫療市場的競爭力與影響力。

面對新時代的機會與挑戰，工研院持續聚焦市場新價值、新需求，擘劃《2035技術策略與藍圖》作為研發方向，聚焦「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」、「韌性社會」四大應用領域的研發方向，並發展「智慧化致能技術」以支持前四項應用領域推動，及進行創新系統與應用服務加值。在「健康樂活」領域，以市場需求為導向、發展解決方案；如藉由舉辦「AI賦能 x 跨域應用」國際高峰論壇，邀請國際大廠、學界、醫界領袖和創投代表共同交流，匯聚專家分析與促成產業合作，促進臺灣醫療科技產業跨域整合，以謀求人類社會福祉，引領產業社會邁向美好未來。