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AI PC市場卡位戰 研調:晶片性能決定競爭力

AI示意圖。圖/ingimage
AI示意圖。圖/ingimage

研究機構Counterpoint Research最新報告顯示,人工智慧個人電腦(AI PC)的興起,凸顯晶片重要性,吸引許多晶片大廠加入戰局,高通和蘋果憑藉在低功耗ARM架構邊緣裝置的成功經驗,正挑戰英特爾和超微的市場主導地位。

Counterpoint Research共同創辦人夏哈(Neil Shah)今天透過新聞稿指出,AI PC的快速發展,帶動PC市場邁入全新階段,晶片的性能與能效成為決定市場競爭力的關鍵因素。

夏哈表示,ARM架構晶片憑藉在低功耗應用中的卓越表現,結合對人工智慧(AI)工作負載的強大處理能力,對傳統x86架構晶片構成強而有力的挑戰。同時,高通(Qualcomm)、超微(AMD)等新興與傳統勢力之間的競爭,將加速創新技術與應用的誕生,這場競爭不僅將重塑市場格局,還將為消費者帶來更多價值與多元選擇。

Counterpoint Research指出,在今年5月舉行的Microsoft Build大會,微軟與合作廠商共同推出首批支援Copilot+功能的Windows AI PC;這些新型PC裝置搭載神經處理單元(NPU),基礎運算效能達40TOPS(1 TOPS代表處理器每秒鐘可進行1兆次操作),可應對多模態生成式AI工作負載。

Counterpoint Research表示,高通藉此機會推出Snapdragon X系列晶片,拿下20多款設計領跑市場;高通預計2025年在高階筆電市場(1000美元以上)將達到10%的市占率。

另一方面,超微憑藉Ryzen AI 300系列晶片,快速切入Copilot+市場,鎖定企業與高端消費者需求。英特爾(Intel)藉由全新Lunar Lake平台強化AI效能,試圖鞏固其傳統市場。蘋果(Apple)的M系列晶片也透過自家產品整合,持續深耕高端市場。

Counterpoint Research指出,AI PC的問世不僅加速PC汰換速度,還帶來更卓越的使用體驗,同時為軟體與晶片市場引入更多新參與者,促進市場競爭的健康發展。

AI 晶片 高通

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