聯發科展現研發實力 7篇論文入選2025國際固態電路研討會

晶片大廠聯發科（2454）於26日宣布，有7篇論文入選2025國際固態電路研討會（2025 ISSCC），其中5篇來自台灣總部的研發團隊，是台灣20篇獲選論文中，獲選篇數最多的業界單位，也是唯一獲得連續 22 年論文入選殊榮的台灣企業，累計至今已有超過百篇論文入選。

除此之外，聯發科指出，與其旗下專精於人工智慧領域的研究單位聯發科技創新基地，另有10篇論文分別入選AI領域中全球頂尖的國際學術會議，包含Google Scholar AI領域排名第一的神經訊息處理系統大會，其公布的2024年大會論文名單中，即包含聯發科、聯發創新基地與不同學術單位合作的5篇論文。另外，聯發創新基地還有兩篇論文入選於Google Scholar AI領域排名第三的國際機器學習會議；而在錄取率僅24%的電腦視覺與模式辨識會議中，也有三篇由聯發科與學術單位合作的論文入選。

聯發科提到，該集團今年共計17篇論文入選全球頂尖的國際學術會議，其中9篇為集團獨立發表，研究內容涵蓋大語言模型無目標學習、類神經網路高階優化器、影像處理與電腦視覺、AI系統、生成式AI邊緣運算、超高速傳輸介面、先進無線射頻及電源管理晶片等技術。

聯發科強調，該公司在研發上不遺餘力，致力於關鍵技術投入及前瞻技術開發，近年每年的研發投資金額超過新台幣千億元，並長期與國內外頂尖學術機構產學合作，積極投入產業國際標準制定等組織。