行動市場自研晶片大混戰 聯發科、高通競爭加劇

行動市場自研晶片大混戰，繼大陸手機品牌小米完成3奈米手機系統單晶片（SoC）研發，超微（AMD）也傳出延伸產品線至手機晶片。法人研判，超微向手機品牌提供的晶片價格，應會比高通、聯發科（2454）更低，藉此爭搶市占，值此智慧手機市場進入高原期之際，超微這個大咖加入後，聯發科、高通恐面臨更激烈的競爭。

小米先前傳出自研3奈米手機系統單晶片10月已設計定案，是大陸第一顆3奈米手機關鍵晶片，性能足以比美甚至超越市面上頂級行動處理器，震撼市場。

業界有一說是，小米自研3奈米晶片應非主晶片，而需搭配高通或聯發科主晶片，或是用於特殊機種並限定市場銷售。不過，超微進軍行動市場，有可能讓市場競爭更大。

業界分析，各大廠都體會到自研手機晶片的好處，就是晶片設計效能不必妥協，惟當下智慧手機市場已邁入高原期，若手機品牌廠導入自研晶片風潮擴大，勢必降低向高通、聯發科等專業手機晶片廠採購，一旦超微這樣的科技巨頭也投入戰局，勢必會先以低價搶市，讓高通、聯發科更有壓力。

業界人士指出，現階段自研晶片目前看來最成功仍是蘋果，擁有龐大出海口。

蘋果主管近期分享Apple Silicon自研晶片成功祕密，關鍵在對手無法直接先用第二代3奈米等最新技術，而蘋果從中獲益匪淺，最新技術替產品和客戶帶來好處。