「6mm」最薄 iPhone 明年出擊 採台積電先進製程生產

蘋果公司(Apple)據悉明年將推出一款重新設計的iPhone,厚度只有大約6mm(毫米),成為史上最薄的iPhone。今年蘋果的iPhone 16系列推出之前,市場已盛傳明年蘋果準備要推輕薄的「iPhone 17 Slim」或是「iPhone 17 Air」,名稱是外界推測的可能命名。
據了解,明年iPhone 17 Pro預料搭載台積電2奈米製程A19晶片,全系列iPhone新機按慣例會在2025年9月發表。法人看好,台積電(2330)仍是最新手機的處理器唯一代工廠,受惠大客戶持續技術推進,台積電3奈米家族產能續滿載,蘋果更下單2025年將問世的2奈米技術,用在最新的iPhone 17 Pro高階機種上。
專門追蹤蘋果新聞的網站AppleInsider指出,蘋果有意以輕薄機型取代目前的Plus產品線,輕薄機型將配備6.6吋螢幕、ProMotion和背面一組相機,最值得一提的就是這款手機的厚度。
目前iPhone 16 Plus的厚度7.8mm,「iPhone 17 Slim」或是「iPhone 17 Air」將只有6mm厚。這樣的厚度將是史上最薄iPhone,但不是蘋果旗下最薄的裝置,最薄的是2024年iPad Pro,搭載M4晶片,機身厚度只有5.1mm。
知名蘋果分析師郭明錤、顯示器產業分析師Ross Young、洩密者Ice Universe等來源,都提到蘋果正在開發iPhone薄型機。讓這個發展更有可信度,明年這款傳說中的薄型機,可能會採用鋁化鈦合金。
至於為何薄型iPhone做不到比iPad更薄,上個月市場傳出的理由是,蘋果要採用的電池,考量成本與技術,無法再做得更薄。這款手機據說會搭載A19晶片,增進效能同時管理散熱;並使用較薄的背膠銅箔(Resin-Coated Copper)主機板。
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